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삼성전자, 4nm 반도체 로드맵 공개

by KGNEWS 조회 수:8671 2017.05.26 13:23


삼성전자가 삼성 파운더리 포럼 2017서 4nm 반도체 로드맵을 공개했습니다.


회사는 EUV 공정으로 넘어가기 전에 8nm LPP 공정이 가장 경쟁력 있는 솔루션을 제공할 것이라고 알렸으며, 7nm는 네덜란드 ASML과 공동 개발한 EUV 공정을 최초로 사용하게 됩니다.


7nm 공정은 무어의 법칙을 깨는 첫 기술이라는 점에서 의미가 크며, 6LPP, 5LPP, 및 4LPP까지 개발해 나아겠다는 계획입니다.


4LPP는 차세대 기기 아키텍쳐인 MBCFET를 최초로 적용한다고 하며, 현재 FinFET 구조의 물리적 스케일링과 성능 제약을 뛰어넘을 전망입니다.


삼성전자는 여기에 현재 IoT 기기용 28nm FDS 공정을 대체할 18nm FD-SOI 공정을 개발할 계획이라고 덧붙였습니다.


출처 : GSMArena ( http://www.gsmarena.com/samsung_announces_roadmap_to_4nm_process_technology-news-25228.php )