news
퀄컴의 차세대 칩셋 이름은 Snapdragon 8150이 아닌 전통적인 명명법의 Snapdragon 855라는 소문입니다.
A12 Bionic이나 Kirin 980과 같은 7nm 공정이며 TSMC가 제조한다고 합니다. 1 + 3 + 4 코어 구조로 메인 성능 코어 하나, 중간 클럭 코어 셋, 그리고 저전력 효율 코어 넷입니다.
- 5G 지원 Snapdragon X50 모뎀
- Adreno 640
- NPU 통합
- Elite Gaming 최적화
매년 하와이에서 진행하는 진행되는 Tech Summit에서 공개할 예정으로, 첫 날은 환영 저녁 식사를 열고 그 다음날 제품을 공개할 것으로 예상됩니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/new_qualcomm_chipset_snapdragon_855_manufactured_tsmc-news-34534.php )