3나노미터 두께 2D 소재를 화학도핑을 통해 제작된 초미세 인터페이스 p-n 접합 반도체의 모식도.
[아시아경제 강희종 기자]국내연구팀이 초박막 소재를 기반으로 한 두께 3나노미터급(1나노미터: 10억분의 1미터) 반도체를 세계 최초로 개발했다. 전력 소모를 현재보다 4배 이상 줄일 수 있어 모바일 기기의 성능을 획기적으로 개선할 수 있을 것으로 기대된다.

미래창조과학부에 따르면 글로벌프런티어 사업의 하이브리드 인터페이스 기반 미래소재 연구단의 일환으로 성균관대학교 유원종 교수가 수행한 초박막 반도체 연구가 국제학술지인 네이처 커뮤니케이션즈 온라인판에 24일 게재됐다.

이번에 개발된 초박막 반도체는 유비쿼터스, 모바일, 플렉시블, 웨어러블 환경 구현을 위한 반도체 소자의 초소형화 및 초절전형이 가능한 원천기술이다. 현재 기술은 국내외 특허 출원중이다.

현재 미래 모바일 환경에 맞는 초절전형 차세대반도체 개발을 위해 세계적으로 많은 연구가 이루어지고 있다. 최근까지 그래핀 (Graphene) 기술을 차세대 반도체에 적용시키고자 하는 연구가 있어 왔다. 그러나 그래핀 기술은 실질적인 고성능 반도체 제작에 한계를 보이고 있는 실정이어서, 현재는 신물질 개발에 연구초점이 맞추어지고 있다.

연구팀은 기존 3차원(3D) 구조의 규소로 만들어지는 반도체 소자와 달리 2차원(2D) 구조를 갖는 소재인 황화몰리브데늄을 반도체 소재로 활용해 수직형 p-n 접합소자를 제작하는데 성공했다. 

황화몰리브데늄을 반도체 소재로 활용하면, 반도체 특성을 지니면서도 초박막구조를 형성할 수 있다. 또한, 반도체가 매우 얇아지는 만큼 동작에 필요한 전압도 급격히 낮아져서 전력소모가 매우 작은 소자 제작이 가능하다.

기존의 3D 규소 반도체는 14나노미터 수준 이하로는 제작이 불가능했으나, 이번 개발된 2D구조의 반도체 소자는 3나노미터급으로 매우 얇으면서 에너지 소모도 4배 이상 적다.

미래부 관계자는 "이번 연구를 통해 현재 규소기반 반도체 소자의 중요한 걸림돌인 과다전력소모 문제를 극복할 수 있으며, 규소기반 반도체를 대체해 초고효율 광소자 개발에도 중요하게 활용할 수 있을 것"이라고 기대했다.. 

유원종 교수는 “p-n 접합소자는 많은 반도체 전자회로의 기본 소자로 쓰이므로, 이러한 기본 소자를 이루는 물질이 2D 소재로 대체될 경우 미래의 초고속 반도체, 고효율 광전소자, 신개념 투명 유연소자 개발 및 응용 연구를 가속화할 것”이라고 밝혔다.

http://m.news.naver.com/read.nhn?mode=LSD&sid1=105&sid2=228&oid=277&aid=0003461533

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모바일로퍼와서 사진이없네용..

근데 반도체관련해서 세계최초기사는 언제나 성균관대에서나오는것같은...