19일 업계에 따르면 LG전자는 최근 인텔과 최신 기술인 14㎚(1㎚=10억분의 1m) 핀펫 공정을 적용한 AP를 공동 개발하고 있다. 두 업체는 올초 처음 협업을 논의했으며 최근 공동 개발을 시작했다.

두 회사는 LG전자의 모바일 기기 관련 기술과 인텔의 반도체 기술을 결합해 세계 최고 수준의 AP를 개발할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

개인적으로 잘됫으면 하는 바램입니다 퀄컴의 마수에서 벗어날수 있으니..

출처: http://www.hankyung.com/news/app/newsview.php?aid=2015101971591&intype=1