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퀄컴의 새 중급 칩셋, Snapdragon 670의 사양이 유출되었습니다.
- 10nm 공정
- 2.6Ghz Cortex-A75 기반 Kryo 300 Gold 듀얼코어 x 1.7Ghz Cortex-A55 기반 Kryo 300 Silver 쿼드코어
- 각 클러스터 당 32Kb L1 캐시, 128Kb L2 캐시, 및 1024Kb L3 캐시 탑재
- 일반 430-650Mhz/터보 700Mhz Adreno 615
- 듀얼 카메라 지원
- X2x 모뎀으로 최대 1Gbps 전송
- UFS/eMMC 5.1
Snapdragon 660과 Snapdragon 845 사이의 성능이 될 것으로 예상됩니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/alleged_specs_of_the_snapdragon_670_leak_online-news-29561.php )