최근 출시 루머가 다시 고개를 들고 있는 아이폰6C(가칭)에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP)를 대만 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 공급할 것이라는 소식이 전해졌다.

지난주 대만 IT매체 디지타임즈는 업계 소식통을 인용해 TSMC가 아이폰6C에 20나노 공정을 사용한 AP를 공급할 것이라고 보도했다.

애플이 사상최대 판매고를 기록한 아이폰6 시리즈에 탑재된 AP는 전량 TSMC가 공급한 바 있다. 하지만 아이폰6S에서는 삼성전자의 14나노 공정 칩셋이 탑재될 것이란 소식이 전해진 상태다.

보도에 따르면 아이폰6C 가격은 400달러~500달러 정도에 출시되며, 출시된 이후 올해 1000만대~2000만대가 판매될 것으로 추정된다. 소식통은 "아이폰6C에 20나노 공정 칩셋을 제공하는 덕분에 TSMC 20나노 비지니스 성장은 2015년 하반기까지 계속 될 것"이라고 밝혔다.

한편, 소식통은 TSMC가 16나노 핀펫 기술을 사용한 칩셋을 일부 아이폰6S, 아이폰6S 플러스에 공급할 것이라고 밝혔다. 나머지는 삼성전자가 담당한다.

출처 http://www.kbench.com/?q=node/148261

6c가 문제가 아니라… 6s에 들어갈 이번 A9칩은
(14나노) 삼성이 맡는걸로 거의 확정이 됐는데요
위 기사가 사실이면 아6의 메모리 뽑기처럼
AP도 뽑기가 되는건가요…?