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AMD 수석 기술 마케팅 관리자인 Robert Hallock은 트위터의 특정 질문에 응답하여 3세대 Ryzen 프로세서가 납땜된 IHS(Integrated Heatspreaders)을 갖추고 있음을 확인했습니다.

페이스트와 같은 유체 TIM을 사용하는 대신 프로세서 Die와 IHS 사이에 더 나은 열전달을 제공하므로 인터페이스 재료로서 솔더링하는 것이 좋습니다.

"Matisse"는 납땜된 IHS를 사용하는 멀티칩 모듈의 드문 예 중 하나입니다.

패키지에는 두 종류의 Die가 있습니다.

하나 또는 두 개의 7nm "Zen 2"8 코어 CPU 칩렛과 하나의 14nm I/O 컨트롤러 Die가 있습니다.

이러한 프로세서의 가장 유사한 예는 메모리 코어 컨트롤러와 iGPU를 포함한 I/O 컨트롤이 별도의 45nm Die에있는 반면, 32nm Die에 CPU 코어가있는 인텔의 "Clarkdale"입니다.

On-package QPI는 두 패키지를 연결합니다.

흥미롭게도 Intel은 "Clarkdale"에 두 가지 하위 IHS 인터페이스 재료를 사용했습니다.

CPU Die를 납땜하는 동안 I/O 컨트롤러 Die에는 유체 TIM이 사용되었습니다.

따라서 AMD가 "Matisse"IHS 또는 CPU 칩렛에서 두 종류의 Die를 솔더링하는지 여부는 매우 흥미로울 것입니다.

1차 출처 - https://www.techpowerup.com/256146/amd-confirms-ryzen-3000-matisse-features-soldered-ihs

2차 출처 - https://quasarzone.co.kr/bbs/board.php?bo_table=qn_hardware&wr_id=274114