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미디어텍MediaTek 의 차기 플래그십 SoC Helio X30에 대한 상세 정보가 유출되었습니다.
TSMC가 10mn FinFET 공정으로 생산될 것이며, Cortex-A7x X2 + Cortex-A53 X4 + Cortex-A53 X4 의 3개 클러스터 구조입니다. GPU는 PowerVR 7xxx GPU 입니다.
카메라는 최대 26MP 듀얼 카메라를 지원할 예정입니다. 전력 소모는 50% 감소할 것이며, LTE Cat.13 지원 모뎀이 내장될 예정입니다.
출처: AndroidHeadlines (링크)
댓글 5
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Santiago
2016.03.31 10:50 [*.62.xxx.123]
ARM 아르테미스 코어탑재설도 있던데요? -
Unknown
2016.03.31 18:20 [*.106.xxx.247]
ㅋㅋㅋ 정작중요한건 X처넣고 상세 공개..... 중국기자님들도 참.... -
소사라
2016.03.31 19:15 [*.206.xxx.85]
재가 군대 다녀오면 몇나노 공정나오려나요?예전에 14나노가 장벽이다 그랬는데 ㅋ. -
안녕루리야
2016.04.01 07:52 [*.62.xxx.241]
무시무시하네요. -
CanAm
2016.04.02 22:18 [*.124.xxx.176]
마지막 A53 쿼드코어가 아니라 A35 쿼드코어 아닌가요?