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화웨이, 지문인식 포함 IFA 출품작 티징

by F717 조회 수:726 2014.08.25 10:42

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화웨이는 지문인식을 포함한 IFA 출품작 티징 이미지를 공개했습니다.

 

숫자 7로 미루어 보아 Ascend Mate 7 또는 Ascend D7이 공개될 것으로 예측되며, 지문인식, 8.3mm 두께, Kirin 920 옥타코어, LTE Cat 6 (고양이 6마리) 등을 탑재한 하이엔드 기기입니다.

 

* 출처 : GSMArena (링크)