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삼성전자가 10nm 공정으로 Snapdragon 830 생산을 전담한다는 소문입니다.


퀄컴과 공동 개발한 FoPLP (Fan-out Panel Level Package) 공정을 사용하며, 패키지 회로기판의 인쇄 회로기판 필요성을 제거해 단가를 낮추고 전체 패키지를 더 얇게 만들 수 있을 것으로 기대됩니다.


이를 통해 갤럭시 S8에는 Snapdragon 830 및 Exynos 8895의 분할 탑재가 예상되며, 두 칩셋은 모두 10nm 공정이므로 성능 차가 최소화 될 것으로 예상됩니다.


출처 : GSMArena ( http://www.gsmarena.com/samsung_will_allegedly_produce_all_the_snapdragon_830_chips_using_a_10nm_process-news-20873.php )