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화웨이가 신형 AP인 Kirin 970을 제작 중이라는 소문입니다.
Kirin 950 및 960이 동일한 FinFET 16nm 공정이었던 것에 반해 10nm 공정으로 제조되어 성능이 대폭 향상될 것으로 기대됩니다.
옥타코어 프로세서 및 국제 LTE 망 지원이 기대되며, 새 공정은 Snapdragon 835 및 Exynos 8895와 동일한 수준입니다.
아직 정확한 출시일 및 사양은 알 수 없으나, 2017년의 기함 기기에 탑재될 것으로 추정됩니다.
출처 : PhoneArena ( http://www.phonearena.com/news/Huawei-reportedly-working-on-10-nm-Kirin-970-processor_id88153 )