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(사진은 갤럭시 S7의 히트파이프.)


삼성전자가 최초로 히트파이프를 탑재한 갤럭시 S7에 이어 S8에도 유사한 구조를 탑재한다는 소문입니다. 당초 파이프를 두개 장착하는 방법을 고려했으나, 이미 검증된 방향으로 선회했다는 것입니다.


갤럭시 S7 출시 당시 삼성전자는 부품 공급사와 함께 세계 최박형인 0.4mm 히트파이프 탑재에 성공했습니다. 이를 통해 칩셋의 열을 후면 흑연 시트로 전달해 분산시키게 됩니다.


LG전자도 G6에 히트파이프를 탑재한다는 소문이 있으며, 갤럭시 S8에 탑재할 부품은 2월 중 대량 생산을 계획하고 있다고 합니다.


출처 : GSMArena ( http://www.gsmarena.com/samsung_galaxy_s8_to_use_a_heat_pipe_design_similar_to_the_s7-news-22875.php )