[루머] 미디어텍, TSMC와 12코어 7nm 칩셋 시험 중

대만 미디어텍이 TSMC의 7nm 공정으로 12코어 스마트폰 칩셋을 시험 중이라는 소문입니다.

미디어텍은 지난 2015년 Helio X20 및 X25으로 데카(10)코어 칩셋을 세계 최초 출시한 바 있으며, 7nm 공정을 통해 속도는 더 빨라지고 전력 소모는 더욱 줄어들 것으로 기대됩니다.

이번 칩셋은 2018년 초에 대량 생산을 개시해 동년 상반기 중 채용 스마트폰이 출시될 것으로 예상되며, 삼성전자 역시 비슷한 로드맵을 가져가고 있기에 갤럭시 S9도 7nm 칩셋 탑재가 유력합니다.

현재 미디어텍 및 TSMC는 10nm 공정의 플래그십 칩셋 Helio X30을 제작 중이며, 올해 2/4분기 중 탑재 가능할 예정입니다.

출처 : PhoneArena ( http://www.phonearena.com/news/MediaTek-and-TSMC-trialing-7nm-smartphone-processor-with-mad-CPU-core-count_id91850 )