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화웨이의 차세대 칩셋 Kirin 970의 사양이 유출되었습니다.
2.8Ghz Cortex-A73 쿼드코어 + Cortex-A53 쿼드코어 x Mali-G72MP8 등의 사양입니다.
- 최대 1866Mhz LPDDR4 RAM
- LTE Cat. 12
- 802.11 a/b/g/n/ac
- 블루투스 4.2
10nm 공정으로 TSMC가 생산합니다.
출처 : GSMArena ( http://www.gsmarena.com/kirin_970_specs_weibo-news-26798.php )