삼성전자의 발열 분배 방식에 관한 소문입니다.
현재 여러 제조사와 마찬가지로 플래그십 갤럭시 스마트폰에는 히트파이프가 탑재되고 있습니다. 열을 분산하고 다른 부분으로 배출하는 방법의 일종입니다. 생산 단가는 더 들어가지만, 고성능에 발열이 큰 플래그십에는 그 필요성에 따라 탑재되고 있습니다.
이 방식은 내년까지 큰 변화 없이 이어질 것으로 보이는데, 내후년에는 증기 챔버가 도입될 가능성이 제기되고 있습니다.
증기 챔버는 현재 고성능 GPU나 노트북에 사용되고 있는 기술로, 더 강력한 성능과 함께 가격도 상승합니다. 하지만 스마트폰에는 크기 문제로 탑재가 되지 못하는 것이 더 큽니다.
그런데 최근 증기 챔버의 두께를 0.4mm까지 줄이는 것이 가능해 지면서 몇몇 제조사가 이를 시험해 보고 있는 것으로 알려졌습니다.
삼성전자도 2019년 즈음에는 증기 챔버를 탑재한 하이엔드 스마트폰을 출시할 가능성이 높다는 관측입니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/samsung_will_keep_using_heat_pipes_in_2018-news-28299.php )
댓글 9
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M.idle
2017.11.18 12:57 [*.150.xxx.138]
사진은 히트파이프 방식 인가요? 증기 챔버 방식인가요? -
christoper
2017.11.18 13:35 [*.41.xxx.96]
증기챔버 방식이라고 하네요 -
그라나다
2017.11.18 13:45 [*.120.xxx.79]
베이퍼 챔버라니 ㄷㄷㄷ -
brainer
2017.11.18 13:49 [*.102.xxx.74]
히트파이프는 이미 s7에 달지 않았나요? 그건 히트싱크인가... -
minervadike
2017.11.18 15:56 [*.183.xxx.147]
s7에 들어간거 히트파이프로 알고 있습니다 -
푸카
2017.11.19 13:46 [*.62.xxx.146]
히트파이프가 들어갔는데 지인거 1년반쓴건데 웰케 뜨거울까요 -
DoubleS
2017.11.18 18:39 [*.255.xxx.1]
어찌됐든 이런 신기술들을 쓴다면 사용자들 입장에서야 좋겠지만 한편으론 가격도 걱정이 되네요 ㅠㅠ 이런 새로운 기술을 쓰면 가격이 올라가는건 당연하겠지만요 -
녹색우주괴생명체
2017.11.18 21:02 [*.7.xxx.225]
으음.. 가격상승을 예고합니다. -
설밀연
2017.11.19 00:14 [*.104.xxx.98]
이미 증기챔버 쓰고있는걸로 알고있었는데 지금 사용중인건 단순 히트파이프였나보네요..