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Hisilicon의 차세대 플래그십 칩셋, Kirin 980에 관한 소문입니다.
TSMC의 7nm FinFET 공정을 통해 올 하반기 중 생산이 개시될 것으로 예상되며, 1M 시리즈로 Cambricon의 최신 AI 기술을 탑재한다고 합니다.
전작보다 성능은 물론 전력 효율도 개선될 것으로 기대되며, 화웨이 Mate 20에 최초 탑재가 유력합니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/huaweis_hisilicon_kirin_980_to_be_powered_by_tsmcs_7nm_manufacturing_process-news-30919.php )
댓글 8
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Loudlyrabbit
2018.05.09 16:12 [*.223.xxx.98]
오오 7나노.. 이걸 계기로 삼성 엑시노스나 미디어텍 같은 곳도 7나노 도입했으면 -
dkfhsbj
2018.05.09 16:50 [*.7.xxx.228]
엑시도 차기작은 7나노일껍니다 -
IP68
2018.05.09 19:39 [*.202.xxx.203]
차기 엑시노스는 8나노 공정이라더군요 -
가다나라
2018.05.09 20:35 [*.36.xxx.66]
1나노미터 차이에 큰차이는 딱히... -
이쿠니쿠
2018.05.09 20:40 [*.195.xxx.75]
작은 차이는 아니죠.. -
Gooooooogle
2018.05.09 23:26 [*.233.xxx.207]
공정별 단위차이때문에 사실상 같은 규격입니다. TSMC의 12나노나 삼성의 14나노핀펫이 동률이었던 것처럼요. -
oneplus3T
2018.05.09 22:16 [*.7.xxx.114]
수율이 얼마나 되려나요 -
blue0658
2018.05.10 18:04 [*.105.xxx.66]
아마 ArFi라 EUV보다는 좀 낮을겁니다