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퀄컴의 신형 칩셋, Snapdragon 710 및 Snapdragon 730의 사양이 유출되었습니다.
- Qualcomm Snapdragon 710
- 삼성 10nm LPE
- 블루투스 5.0 및 2x2 802.11 ac (2.4Ghz 및 5Ghz)
- SDR660
- 2.2Ghz Kryo 3xx 듀얼코어 + 1.7Ghz Kryo 3xx 쿼드코어
- 최고 750Mhz Adreno 615
- 최대 32MP 트리플 카메라 지원 Spectra 250
- GPU/HVX 머신 러닝
- Qualcomm Snapdragon 730
- 삼성 8nm LPP
- 블루투스 5.1 및 2x2 802.11 ac (2.4Ghz 및 5Ghz)
- SDR660
- 2.3Ghz Kryo 4xx 듀얼코어 + 1.8Ghz Kryo 4xx 쿼드코어
- 최고 750Mhz Adreno 615
- 최대 32MP 트리플 카메라 및 FS2 센서 지원 Spectra 350
- NPU 120
- GPU/HVX 머신 러닝
Snapdragon 710 탑재 기기는 샤오미에서 내년 상반기 중 최초로, Snapdragon 730 탑재 기기는 내년 말에 출시될 것으로 예상됩니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/qualcomm_snapdragon_710_snapdragon_730_specs_leak_full-news-30950.php )