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대만 미디어텍이 자사 최초의 5G 모뎀, Helio M70을 발표했습니다.
TSMC의 7nm EUV 공정으로 제작되며, 내년부터 출하가 개시됩니다.
노키아, 중궈이동, 및 화웨이와 사양 및 기술 협력에 관한 논의를 진행했다고 하며, 1Gbps 성능을 냅니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/mediatek_5g_chipset_helio_m70_2019_smartphones-news-31571.php )
댓글 2
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Gooooooogle
2018.06.10 21:29 [*.63.xxx.79]
TSMC의 내년 로드맵에는 7nmEUV가 없을텐데?? -
blue0658
2018.06.10 22:53 [*.105.xxx.66]
TSMC인데 2019년에 7nmEUV...? ArFi 아닌가요?