news
HiSilicon의 차세대 플래그십 칩셋, Kirin 980의 사양이 추가 유출되었습니다.
2.8Ghz Cortex-A77 쿼드코어 + Cortex-A55 쿼드코어 조합으로, TSMC의 7nm FinFET 공정을 통해 올 하반기 중 생산이 개시될 것으로 예상됩니다. 1M 시리즈로 Cambricon의 최신 AI 기술을 비롯한 2세대 NPU 및 트리플 ISP도 탑재됩니다.
LPDDR4X RAM은 물론 Mali-G72MP24로 전작의 G72MP12보다 그래픽 성능이 크게 강화될 것으로 기대됩니다.
전력 효율도 개선될 것으로 기대되며, 화웨이 Mate 20에 최초 탑재가 유력합니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/hisilicon_kirin_980_shows_up_with_malig72_mp24_gpu_and_secondgen_npu-news-32747.php )