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(아래는 기존 유출.)
화웨이 Honor Magic 2의 벤치마크가 등장했습니다.
싱글코어 3316점, 멀티코어 9534점으로, Kirin 980, 8GB RAM, 안드로이드 파이 등의 사양입니다.
10/31에 공개될 예정입니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/honor_magic_2_geekbench_official_launch-news-33945.php )