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메모리 솔루션 분야에서 세계를 선도하고 있는 도시바 메모리 코퍼레이션(Toshiba Memory Corporation)이 BiCS FLASH™ 3D 플래시 메모리를 사용하는 내장형 플래시 메모리와 호환되는 소비자 애플리케이션 용의 신제품 JEDEC e-MMC Ver. 5.1[1] 샘플을 제작했다고 27일 발표했다.
e-MMC 제품은 단일 패키지에 플래시 메모리 칩과 컨트롤러가 통합된 내장형 플래시 메모리 제품이다.
도시바는 BiCS FLASH ™ 3D 메모리 내장형 제품을 플래시 메모리 제품 라인업에 추가함으로써 시장 선도적 입지를 지속적으로 강화해나가게 된다.
주요 사양
인터페이스: JEDEC e-MMC Ver. 5.1 표준 HS-MMC 인터페이스
밀도: 16GB, 32GB, 64GB, 128GB[2]
공급 전압: 2.7V ~ 3.6V (메모리 코어) / 1.7V ~ 1.95V (인터페이스)
버스 폭: ×1 / ×4 / ×8
작동 온도 범위: -25℃ ~ +85℃
패키지: 153 볼 FBGA 11.5mm × 13.0mm
출처: 뉴스와이어 ( http://www.newswire.co.kr/newsRead.php?no=884209 )