news
세계 최초로 단말기의 모든 구멍을 없앤 메이주의 홀리스(holeless) 스마트폰, Zero의 Indiegogo 펀딩이 실패했습니다.
총 29명만이 이 아이디어를 지지했고, 실제 단말기 구매에 필요한 금액인 USD 1,299 (KRW 1,450,000 가량)까지 후원한 인원은 24명에 불과했습니다.
참고로 기기는 3D 세라믹 유니바디로 매끈한 디자인을 완성했으며, 이를 통해 USB 포트를 없애고 18W 고속 무선 충전을 사용합니다.
음량이나 전원 버튼 역시 압력 감지식으로 대체해 단말기의 어느 쪽을 눌러도 가상 버튼으로 동작합니다. 스피커는 화면을 진동시키는 방식으로 해결헀으며, 이름은 mSound 2.0이라고 합니다.
6"AMOLED, 12MP + 20MP 카메라, Snapdragon 845 옥타코어 등의 사양으로, SIM 슬롯도 없으므로 eSIM으로만 사용해야 합니다.
- 후면 소니 IMX 380 + IMX 350 카메라
- eSIM
후원이 성공했다면 4월에 배송될 예정이었습니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/meizu_zero_crowdfunding_fail-news-35866.php )