Kirin 985, 7nm EUV 공정 채용

둘 다 일단 나와봐야 알겠죠. TSMC 7nm+ 보다는 삼성 7nm가 풀 EUV로 우세할 것이라는 예상이긴 하지만 아직 둘다 대량생산에 들어가지도 못했고, 출시일이나 실 성능을 봐야겠죠. 삼성 7nm가 좋다한들, TSMC 7nm+보다 출시일이 많이 늦어지면 또 경쟁력이 줄어드는 것이고요. 그리고 원래부터 파운드리는 TSMC가 압도적인 시장입니다. 삼성은 최근 치고올라와서 파운드리 시장 점유율을 10%가까이 올린 것이고요. 그래도 아직 TSMC 물량이 5배나 많습니다. 어차피 삼성이나 TSMC나 노광장비는 ASML 장비를 사다 쓰는데 ASML EUV 장비의 60%를 TSMC가 구매해간 상태입니다. 뭐 현재로써는 딱 누가 앞선다 말하기도 힘들죠.

일단 삼성은 7나노 EUV 공장 돌릴만큼 그동안 꾸준히 구매를 한 상황이라서 더이상 구매를 줄인 상황이라서 추가구매는 안할듯 하고요 7나노 EUV는 삼성이 좀더 빠른건 사실입니다 단지 그이후 5나노를 위해서 TSMC가 더 투자를 하는건데 아마도 삼성이 좀 밀리지 않을까 하는 예상들이 있기는 하더군요 삼성이 투자해서 생산할 분야가 너무 많아서 당분간은 TSMC보다 약간씩 느리게 가지 않을까 하네요 물론 누가 대규모 실수를 하느냐가 관건이겠지만요

TSMC는 마케팅을 잘하는 기업이죠.. 모든 말을 믿을 수 없다는 전제하에, 삼성은 ArF 7나노를 건너뛰고 풀 EUV로 간 거고 TSMC는 투자 없이 ArF 7나노로 갔습니다.. 지금 EUV 기술력 자체는 TSMC에 비해 1~2년 정도 앞서있다는 평이 많죠.. TSMC 입장에서는 투자를 늘릴 수 밖에 없는 겁니다. 어차피 미래에는 EUV로 가야 하는데 그 동안 투자를 안해서 기술력이 떨어지기 때문이죠.. 현재까지는 삼성이 앞서있는게 사실입니다. 어차피 파운드리 업계에서는 TSMC가 절대 강자고 삼성은 후발주자입니다. 풀 EUV 수주에서도 앞서나갈 가능성이 크죠.. 삼성이 풀 EUV 상용화할 기술력을 충분이 갖췄음에도 안하는 이유는 결국은 불량률이 높아서 그렇거든요.. 결국 이 불량률을 누가 줄이느냐의 싸움이 될 듯 합니다.

삼성이 지금 불량율이 높은게 아니라 파운드리 7나노 EUV 전용 공장이 2019년말에 완공 예정입니다