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TSMC가 내년 상반기 중으로 5nm 공정의 칩셋 양산에 들어갈 예정이라고 밝혔습니다.
이를 통해 현재 7nm 공정 대비 면적은 45% 줄어들고, 성능은 15% 향상될 것으로 기대됩니다.
올 연말까지는 7nm+ 공정이 준비되는데, 7nm 대비 6-12% 전력을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 트랜지스터 밀도는 20% 향상됩니다.
2020년까지 애플에 단독으로 칩셋을 공급하며, Snapdragon 855에 TSMC의 7nm 공정을 채택한 퀄컴 역시 차세대 칩셋에 회사의 7nm+를 선택할 가능성이 높습니다.
회사는 5nm+ 공정의 개발도 진행 중이라고 밝혔으며, 내년 1분기 중에는 시험 생산에 돌입해 2021년 중 양산을 성공한다는 계획입니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/tsmc_will_be_mass_producing_5nm_chips_next_year_5nm_in_the_works-news-36971.php )