[루머] 10nm 공정 Kirin 720 발표 예정

화웨이의 자회사 HiSilicon이 신형 중급 칩셋, Kirin 720을 곧 발표할 예정이라는 소문입니다.

TSMC의 10nm 공정으로 생산되며, 기존 Cortex-A73 및 Mali-G51 대신 새 코어를 탑재할 가능성이 높습니다.

7nm나 8nm를 목표로 하는 Cortex-A76 대신 Cortex-A75가 채용될 가능성도 있으며, 아직 정확한 내용은 알 수 없습니다.

출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/huawei_may_unveil_the_kirin_720_tomorrow-news-37292.php )