Hisilicon, 7nm 공정 Kirin 810 발표

화웨이 산하 HiSilicon이 Kirin 710을 대체하는 새 중급 칩셋, Kirin 810을 발표했습니다.

2.27Ghz Cortex-A76 듀얼코어 + 1.88Ghz Cortex-A55 쿼드코어와 Mali-G52MP6 구조로, 전작보다 GPU 성능이 162% 높다고 합니다.

경쟁 제품인 Snapdragon 730과 비교하면 싱글코어는 11%, 멀티코어는 13% 우월하며 GPU의 프레임은 44% 더 높다는 주장입니다.

Rubik's Cube Quantitative Stereo Arithmetic Unit에 기반한 DaVinci NPU를 탑재해 AI 관련 작업은 Snapdragon 855나 Helio P90을 모두 앞선다고 합니다.

GPU, CPU, 및 메모리가 더 빠르고 장기간동안 안정적으로 통신할 수 있게 돕기도 하며, GPU 과부하를 예측해 클럭을 알아서 조정합니다.

IVP+ISP구조로 Pixel Processing Unit이 더 강화되었으며, 화이트 밸런스 알고리즘 및 RAW 이미지 처리의 노이즈 감소도 개선되어 저조도 성능이 더 나아졌습니다.

이번에 발표한 nova 5 시리즈를 시작으로 향후 출시될 화웨이 및 Honor 중급기에 탑재될 예정입니다.

출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/huaweis_midrange_7nm_soc_kirin_810_announced-news-37713.php )