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화웨이가 신형 플래그십 칩셋, Kirin 990의 티저 영상을 공개했습니다.
5G 언급으로 보아 소문과 같이 5G 모뎀이 내장되는 것으로 추정되며, TSMC의 7nm EUV 공정으로 트랜지스터 집적도가 20% 개선될 예정입니다.
Kirin 칩셋 최초로 4K 60fps 촬영이 가능하다는 소문도 있으며, ARM의 신형 CPU와 GPU는 물론 화웨이 DaVinci 아키텍처의 신형 NPU도 기대됩니다.
9/6 중국에서 공개될 에정입니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/huawei_teases_kirin_990_chipset_coming_september_6-news-38842.php )