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제목 | Intel의 곧 출시될 Lakefield CPU가 3D 스택 Foveros 기술 덕분에 강 | 추천 | 0 | IP 주소 | 117.111.xxx.70 |
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글쓴이 | Sheep201 | 날짜 | 2019.08.26 15:53 | 조회 수 | 339 |
https://quasarzone.co.kr/bbs/board.php?bo_table=qn_hardware&wr_id=312650
만약 2중이상의 다이며 이상태로 솔더링 아니면 코어X처럼 발열도 높고 뚜따하기 매우 어려워지겠네요
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