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화웨이가 신형 플래그십 칩셋, Kirin 990의 발표회 초대장을 배포했습니다.
IFA 2019가 열리는 독일 베를린과 중국 상하이에서 동시에 진행되며, 5G 모뎀이 내장되고 TSMC의 7nm EUV 공정으로 트랜지스터 집적도가 20% 개선될 예정입니다.
Kirin 칩셋 최초로 4K 60fps 촬영이 가능하다는 소문도 있으며, ARM의 신형 CPU와 GPU는 물론 화웨이 DaVinci 아키텍처의 신형 NPU도 기대됩니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/huawei_will_unveil_the_kirin_990_simultaneously_in_berlin_and_beijing-news-39005.php )