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화웨이가 IFA 2019에 최신 칩셋, Kirin 990의 홍보물을 게시했습니다.
IFA 2019가 열리는 독일 베를린과 중국 상하이에서 동시에 진행되며, 5G 모뎀이 내장되고 TSMC의 7nm FinFET Plus EUV 공정으로 트랜지스터 집적도가 20% 개선될 예정입니다.
Kirin 칩셋 최초로 4K 60fps 촬영이 가능하다는 소문도 있으며, ARM의 신형 CPU와 GPU는 물론 화웨이 DaVinci 아키텍처의 신형 NPU도 기대됩니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/huawei_billboard_at_ifa_2019_confirms_kirin_990_arrival-news-39024.php )