화웨이가 기린 990을 발표했습니다. 전작 980과 같은 7nm이지만 전력 개선이된 7nm FinFET Plus EUV로 제작되었습니다.

기린 990 역시 5G 통합칩입니다.
또한 103억 개 이상의 트랜지스터를 가진 최초의 SoC 입니다.

A76(2.86GHz) + A76(2.36GHz) + A55(1.95GHz)

MaMa-G76 mp16

7nm+EUV 공정으로 전력 효율을 더욱 최적화 되었으며 퀄컴의 스냅드래곤 855와 비교하면 기린 990은 빅 코어 효율이 12%, 중간 코어와 소형 코어는 각각 35%, 15% 더 높은 수치를 가지고 있습니다.(2번째 사진)

GPU는 기린 980에 비해 6개의 코어가 추가되었으며 게임을 위한 스마트 캐시를 제공한다고 합니다. 이렇게 하면 GPU 대 DDR 대역폭이 15% 향상되고 DDR의 전력 소비량은 12% 감소하고 최종 결과는 Adreno 640보다 그래픽 성능이 6% 더 좋다고 합니다.

NPU는 새로운 다빈치 아키텍처를 기반으로 제작죄어 성능과 효율성이 향상되었습니다.
기린 990 5G는 듀얼 빅 코어 + 싱글 타이니(리틀) 코어로 구성되어 있고 기린 990은 싱글 빅 코어 + 싱글 타이니(리틀) 코어로 구성되어있습니다.

이번 NPU는 자체 HiAI 플랫폼 외에도 페이스북의 텐서플로우, 구글의 안드로이드 NN 플랫폼과도 연동할 수 있다고 합니다.

기린 990은 30fps의 속도로 8K HDR 비디오를 녹화할 수 있습니다.

처리와 전력 소비를 돕기 위해 블루투스 연결, 초저전력 애플리케이션, 오디오 디코딩을 다루는 '기린 A1' 전력 관리 유닛도 공개하였습니다.

출처 - https://m.gsmarena.com/kirin_990_unveiled_built_on_the_7nm_process_and_features_integrated_5g_modem-news-39067.php