화웨이가 5G 모뎀을 내장한 신형 플래그십 칩셋, Kirin 990을 발표했습니다.
7nm의 TSMC FinFET Plus EUV 공정을 채택했으며, 세계 최초로 103억개가 넘는 트랜지스터가 탑재된 제품입니다.
Snapdragon 855보다 26%, Exynos 9820보다 36% 작으면서도 성능은 강력하다는 설명으로, 2.86Ghz Cortex-A76 듀얼코어 + 2.36Ghz Cortex-A76 듀얼코어 + 1.95Ghz Cortex-A55 쿼드코어와 Mali-G76MP16 구조입니다.
공정이 발전하여 Snapdragon 855보다 빅 코어는 12%, 미들 코어는 35%, 그리고 리틀 코어는 15%의 성능 향상이 있으며, 스마트 캐시를 지원해 GPU로부터 DDR로의 대역폭이 15% 개선되고 전력 소모는 12% 감소했습니다. Adreno 640보다 6% 더 성능이 좋다는 설명입니다.
새로운 Da Vinci 아키텍처 기반의 쿼드코어 NPU는 빅 코어와 타이니 코어가 분리되어 성능 및 효율을 개선했으며, 새 Real-Time Multi-Instance Segmentation을 통해 실시간 동영상 렌더가 가능할 정도의 성능이라고 합니다. Kirin 990 5G에는 듀얼 빅 코어가, Kirin 990에는 싱글 빅 코어가 탑재됩니다.
NPU는 동영상에도 관여해, Dual-Domain 동영상 및 사진 노이즈 감소는 물론 30fps의 8K HDR 촬영도 지원합니다.
절전을 위해 블루투스 연결, 초저전력 앱, 및 음향 디코딩을 위한 Kirin A1 코프로세서도 탑재했으며, 독립적인 전원 관리를 제공합니다.
10월 중 Mate 30, Mate 30 Pro, 및 기타 Honor 기기에 탑재될 예정입니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/kirin_990_unveiled_built_on_the_7nm_process_and_features_integrated_5g_modem-news-39067.php )
댓글 9
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E975
2019.09.09 22:41 [*.223.xxx.60]
과연 아드레노보다 그래픽이 좋을까요.. -
EsperaUnMinuto
2019.09.09 22:42 [*.7.xxx.25]
tsmc도 벌써 euv양산인가... -
수륙양용11프로유저
2019.09.10 10:00 [*.38.xxx.184]
방수 방진도 구라치는데 저걸 믿을.. -
E975
2019.09.10 13:06 [*.70.xxx.179]
방수방진은 그거 원문번역이 잘못되서 나온겁니다 -
dkfhsbj
2019.09.12 00:27 [*.165.xxx.186]
까시더라도 제대로 알고 까시길.. -
비가내리는밤
2019.09.10 14:02 [*.39.xxx.83]
성능 그래프 보소 약 10% 차이나는데 그래프 높이는 50% 이상 차이나는거처럼 해놨네 ㅋㅋㅋㅋ -
슈어락
2019.09.10 23:00 [*.178.xxx.57]
그니까요 ㅋㅋㅋㅋ -
세린홀릭
2019.09.11 14:54 [*.111.xxx.240]
성능이 아무리좋아도 구글이 안되는데 무슨가치가있지 -
∅
2019.09.11 17:54 [*.62.xxx.136]
화웨이....