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TSMC가 7nm Plus EUV 공정으로 칩셋의 양산을 개시했다고 밝혔습니다.
이미 1년 넘게 생산한 기존 7nm 공정의 불량률과 동일한 수준까지 맞추었다고 합니다.
이는 또한 향후 6nm 공정을 위해서도 중요한데, 내년 1분기에 시험 생산이, 연말까지 양산이 계획되어 있습니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/tsmc_begins_7nm_mass_production_prepares_for_6nm_trials_in_q1_2020-news-39533.php )