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퀄컴이 3D Sonic Max라는 새 초음파 지문인식 기술을 공개했습니다.
삼성이 채용한 기존 기술보다 훨씬 큰 면적을 자랑하며, 두 손가락을 동시에 등록할 수도 있습니다. 정밀도 또한 높아졌다는 설명입니다.
이 기술이 갤럭시 S10에 3D Sonic을 채용한 것처럼 갤럭시 S11에 탑재될 지는 아직 알려지지 않았습니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/qualcomm_teases_new_snapdragon_865_and_765_announces_3d_sonic_max_fingerprint_scanner-news-40395.php )