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제목 | 역시 빅 코어를 싱글코어로 구성한게 발열의 원인이였을까요 | 추천 | 0 | IP 주소 | 175.208.xxx.96 |
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글쓴이 | R3B3LL10N | 날짜 | 2021.03.28 16:39 | 조회 수 | 1034 |
이번에 스냅 888이나 엑시 2100의 경우엔 특이하게 빅 1코어, 미들 3코어, 리틀 4코어로 클러스터를 3개씩 나눠서 쓰고 있는데, 아무래도 전 이 구성 자체가 문제가 있지 않나 싶네요, 고성능 클러스터가 싱글코어인 것이요.
물론, 완전 새로운 구성 자체는 아닙니다. 인텔도 울트라북 전용으로 빅 1코어+ 리틀 4코어로 이루어진 펜타코어 CPU를 설계했기도 하구요. 그런데 쿨링이 노트북보단 빈약한 모바일인 이상 차라리 A14처럼 빅 2코어+ 리틀 4코어 구성을 쓰던지, 혹은 기존 구성을 손봐서 빅 2코어+ 미들 2코어+ 리틀 4코어 구성을 썼다면 그나마 빅 코어한테 있어서 조금이나마 널널하지 않았을까 라고 생각해보긴 합니다. |
댓글 3
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minjae1025
2021.03.28 17:39 [*.152.xxx.152]
음 제 생각은 X1 칩셋 자체가 문제 있어서 빅 코어가 2개 있는다고 나아 지지지는 않을 것 같아요. X2에는 공정을 더 세부화 해서 전열 효율을 높이거나 클럭을 낮추지 않는 이상 힘들듯 해요. -
3scap3
2021.03.28 17:54 [*.29.xxx.107]
그냥 X1 칩셋 자체의 문제에요
어마어마한 발열과 전력 사용떄문에 쩔수없이 한코어밖에 못들어가는,, -
빨간고무다라이
2021.03.28 22:32 [*.150.xxx.151]
스냅드래곤 855시절부터 1빅 3미들 4리틀 였을텐데요