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퀄컴이 신형 플래그십 칩셋, Snapdragon 888 Plus를 발표했습니다.
Cortex-X1가 2.995Ghz로 상향되었으며, 6세대 Hexagon 780 AI 프로세서는 26TOPS에서 32TOPS로 성능이 좋아졌습니다.
Adreno 660 및 Snapdragon X60 5G 모뎀 등의 사양은 동일합니다.
ASUS, 모토로라, 샤오미, 및 Vivo 등이 이르면 3분기 중부터 탑재 기기를 출시할 예정입니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/qualcomm_announces_snapdragon_888_plus_with_3_ghz_cpu-news-49778.php )
댓글 3
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mocckingbird
2021.06.29 20:41 [*.152.xxx.173]
발열은 좀 잡았나.. -
minjae1025
2021.06.29 22:37 [*.192.xxx.103]
클럭이 올랐는데 별 차이가 없을 것 같네요.. -
키리스
2021.06.30 09:01 [*.39.xxx.107]
발열, 전성비가 문제인데