MediaTek, Dimensity 810 및 920 발표

MediaTek이 메인스트림 스마트폰용 칩셋인 Dimensity 810 및 920을 발표했습니다.

각각 Dimensity 800 및 Dimensity 900의 후속작으로, TSMC의 6nm 공정으로 생산합니다.

- MediaTek Dimensity 810

- 2.4Ghz Cortex-A76 및 ??Ghz Cortex-A55

- Mali-G57 MC2

- LPDDR4x RAM 및 UFS 2.2 스토리지

- 듀얼 5G

- MediaTek Dimensity 920

- 2.5Ghz Cortex-A78 및 2.0Ghz Cortex-A55

- Mali-G68 MC4

- LPDDR4x/LPDDR5 RAM 및 UFS 2.2/UFS 3.1 스토리지

- 듀얼 5G

- VoNR

- 블루투스 5.2 및 2x2 MIMO

출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/mediatek_brings_two_new_6nm_chipsets__dimensity_920_and_dimensity_810-news-50469.php )