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(사진은 Legion 2 Pro.)
레노버 임원이 차세대 플래그십 게이밍 스마트폰, Legion 3 Pro(Legion Duel 3)에 Snapdragon 898이 탑재된다고 확인했습니다.
Snapdragon 898은 Snapdragon 888에 비해 20% 빠르다고 알려졌으며, 단말기에는 전작과 같이 듀얼 쿨링팬 탑재가 예상됩니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/lenovo_official_confirms_that_the_legion_3_pro_aka_legion_duel_3_will_use_the_snapdragon_898_chipset-news-50647.php )