news
샤오미가 홍미 노트 11 프로의 칩셋 및 디자인을 공개했습니다.
먼저 칩셋은 Dimensity 920인데, TSMC의 6nm 공정으로 제작된 Cortex-A78 듀얼코어와 Mali-G68 MC4 조합입니다.
안투투 V9 기준 50만점 이상을 기록했으며, 대형 베이퍼 챔버로 발열을 해결했다는 설명입니다.
108MP 카메라 및 120W 고속 충전 등도 확인되었습니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/xiaomi_reveals_the_redmi_note_11_pro_design_confirms_the_dimensity_920_chipset-news-51587.php )