MediaTek, 신형 칩셋 3종 발표

MediaTek이 신형 칩셋 3종을 발표했습니다.

먼저 Dimensity 1050은 회사 최초로 5G mmWave를 지원해, 3CC의 sub-6GHz와 4CC의 mmWave간의 부드러운 전환을 제공합니다.

TSMC의 6nm 공정으로 제작하며, 2.5GHz Cortex-A78 듀얼코어 + 2.0GHz Cortex-A55 헥사코어와 Mali-G610MC3 조합입니다.

추가로 Dimensity 920에 120Hz FHD+ 디스플레이와 HDR10+ 지원이 추가되고 연결성이 개선된 Dimensity 930과 12nm의 Helio G96을 개선한 6nm의 Helio G99도 발표되었습니다.

출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/mediatek_launches_dimensity_1050_with_mmwave_support_wifi_7_also_gets_introduced-news-54389.php )