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ASUS가 ROG Phone 6D Ultimate의 냉각 계통에 대한 티저를 공개했습니다.
평소에는 닫혀 있다가 열려서 방열판을 더 효율적으로 냉각시키는 듯 하지만, AeroActive Cooler와 결합해 사용하거나 내부에 팬이 달려있을 가능성도 존재합니다.
Dimensity 9000 Plus를 탑재했는데, 일반 9000보다 CPU는 5% GPU는 10% 높은 점수를 기록한다고 합니다. 이는 스냅드래곤 8 플러스 1세대와 몇 퍼센트 정도밖에 차이나지 않으며 CPU는 더 높기까지 합니다.
참고로 샤오미가 이 칩셋을 탑재한 12 프로를 발표한 바 있으며, iQOO 등도 탑재 제품을 개발 중인 것으로 알려졌습니다.
정식 발표는 9/19에 진행될 예정입니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/asus_rog_phone_6d_ultimate_tenaa_photos_confirm_its_design_once_again-news-55648.php )