Fairphone 4의 대만 출시가 발표되었습니다. 유럽 외 출시는 처음입니다.
접착제가 없는 모듈형으로 설계되어 직접 부품을 구매해 수리할 수 있을 정도로 정비가 용이하며, 2025년 말까지 판올림 두 번을 포함한 소프트웨어 업데이트를 제공합니다.
본체는 인증 받은 업체의 알루미늄으로 가공했고, 후면 커버는 100% 재활용 플라스틱입니다. 코발트 및 리튬을 분쟁 지역이 아닌 곳에서 수급하며, 세계 최초로 공정 무역 금을 사용합니다. 또한 한 대 판매할 때마다 공장 노동자에게 생활 비용 보너스를 지급합니다.
6.3" FHD+ LCD, 48MP + 48MP + ToF x 25MP 카메라, Snapdragon 750G, 8GB RAM, 256GB 스토리지, microSD 카드 슬롯, 안드로이드 11, 3905mAh 배터리 등의 사양입니다.
- 측면 지문인식 센서
- 고릴라 글라스 5
- IP54 방수/방진
- MIL-STD-810G 만족
- 후면 f/1.6 소니 IMX 582 광각(위상차 AF 및 OIS) + f/2.2 초광각(위상차 AF) + ToF 카메라
- 후면 4K 30fps 촬영
- 전면 f/2.2 소니 IMX 576 카메라
- 전면 FHD 30fps 촬영
- 3.5mm 이어폰잭 미탑재
- USB-C
- 20W 고속 충전
- 블루투스 5.1, 802.11 a/b/g/n/ac (2.4Ghz 및 5Ghz), 및 NFC Type A/B
- 듀얼심(나노 SIM + eSIM)
- 162 * 75.5 * 10.5mm에 225g
TWD 19,990 (KRW 847,000 가량)에 판매합니다.
출처: BlogofMobile ( http://blogofmobile.com/article/155405 )