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MediaTek이 신형 칩셋, Dimensity 8250을 발표했습니다.
TSMC 4nm(N4) 공정으로 생산되며, 3.1GHz Cortex-A78 + 3.0GHz Cortex-A78 트리플코어 + 2.0GHz Cortex-A55 쿼드코어 및 Mali-G610MC6 조합입니다.
- 최고 6,400Mbps 쿼드채널 LPDDR5 RAM 및 UFS 3.1 스토리지
- 최고 WQHD 120Hz 또는 FHD+ 180Hz
- 최고 320MP 카메라
- 최고 4K 60fps HDR10 Plus 촬영
- 최고 4.7Gbps 하향 5G NR
- AV1 디코딩
- 블루투스 5.3 및 Wi-Fi 6e
곧 Reno12를 비롯한 탑재 기기가 출시될 예정입니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/mediatek_dimensity_8250_unveiled_a_reworked_dimensity_8200-news-62872.php )