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신형 Kirin 칩셋에 대한 소문입니다.
기존과 같이 1 + 3 + 4 구조를 유지하지만 더 강력한 코어가 탑재된다고 합니다.
SMIC의 7nm Pro Plus 공정으로 제조되며, 두 회사 관계자는 올 초 5nm와 3nm로 진행하기 전 7nm 공정 기술에서도 협력하고 싶다는 의향을 밝힌 바 있습니다.
화웨이의 신형 플래그십 스마트폰인 Mate 70 시리즈에 탑재될 지 여부는 아직 알 수 없습니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/new_huawei_kirin_chip_to_stick_with_134_cpu_architecture_but_with_more_powerful_cores-news-64914.php )