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제목 | 애플 아이폰6S 플러스 뒷판 이미지 유출···차이점은? | 추천 | 0 | IP 주소 | 14.53.xxx.158 |
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글쓴이 | 그러니까그건 | 날짜 | 2015.07.18 18:10 | 조회 수 | 1083 |
[미디어잇 차주경] 해외 IT 매체, Future Supplier가 애플 아이폰 6s 플러스의 뒷판 이미지를 공개했다.
유출된 이미지는 기판이 아닌 외장재로, 성능을 추리하기는 어렵다. 다만, 스피커를 고정하는 나사산 위치가 기존 아이폰 6s 플러스와 다른 만큼 대출력 스피커가 적용될 것으로 보인다.
또한, 사진 내 외장 부품이 금속재인 만큼, 애플 아이폰 6s는 메탈 프레임으로 설계될 것으로 예상된다. 외신은 애플이 아이폰 6s에 알루미늄 알로이를 사용할 것이라고 주장한 바 있다.
애플 아이폰 6s에는 그 밖에도 1200만 화소 카메라, 압력을 반영하는 포스 터치가 도입될 예정이다.
원본 출처 : 다나와 뉴스 (http://it.news.danawa.com/News_List_View.php?sMode=all&nSeq=2957114&nBoardSeq=60&auth=1) |