Q&A
제목 | Tsmc 삼성 파운드리 질문 | 추천 | 0 | IP 주소 | 104.28.xxx.49 |
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글쓴이 | 앱등일까엽충일까 | 날짜 | 2022.03.23 09:13 | 조회 수 | 2063 |
같은 nm의 공정이라도 전성비나 다른부분이 차이나는 이유가 궁금합니다 ㅠㅠ기계는 같지않나요? Asml 인가 거기 쓰지 않나요?링크라도 좋으니 알려주실분?ㅠㅠ
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댓글 1
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c군
2022.03.23 11:33 [*.230.xxx.120]
간단하게 설명하면, ASML의 EUV 장비는 반도체 웨이퍼에 nm 폭으로 회로의 사진을 찍어 주는 장치입니다. 회로의 사진 대로 기판의 물질을 파내고, 다시 채우는 건 또 다른 일이죠. nm 폭의 선이 손상되지 않고 전선으로서 제대로 작동을 하게 하는 것은 또 별개의 일이구요. 반도체 공정은 수십 가지 공정으로 이루어져 있는데, 넓은 선폭에서는 아무 문제가 안 되었던 일들이 수 nm 공정이 되면 문제를 일으키기 시작하죠. 그걸 다 해결해야 수 nm 회로를 만들 수 있습니다.
번호 | 제목 | 글쓴이 | 날짜 | 조회 수 | 추천 수 |
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