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샤오미의 차세대 베젤리스 스마트폰, 미 믹스 2S에 소니 IMX 363이 탑재되는 것이 유출 펌웨어를 통해 확인되었습니다.
이외 5.99" 디스플레이, 12MP 듀얼 카메라, Snapdragon 845 옥타코어, 8GB LPDDR4X RAM, 및 256GB UFS 스토리지 등의 사양입니다.
- 4곡면 세라믹 유니바디
- 화면 내장 지문인식 센서
- 국제 4G LTE 밴드
전면 카메라는 화면을 약간 잘라 탑재하는 것으로 보입니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/xiaomi_mi_mix_2s_sony_imx363_firmware_confirms-news-29637.php )