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메이주의 차세대 스마트폰 PRO 7의 발표 자료가 유출되었습니다.


Kirin 960, Mali-G71MP8, 12MP 카메라, 6GB RAM 등의 사양이며 베젤리스 디자인을 확인할 수 있습니다.


- 언더글라스 초음파 지문인식 센서

- 후면 소니 IMX 386 카메라


12/27에 발표될 예정입니다.


출처 : GSMArena ( http://www.gsmarena.com/meizu_pro7_tipped_to_feature_a_kirin_960_soc_ultrasound_fingerprint_sensor-news-21617.php )