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애플의 차세대 칩셋, M3의 사양이 유출되었습니다.
3nm 공정으로 여러 구성이 있으며 12코어 CPU, 18코어 GPU, 및 36GB RAM 구성이 포착되었다고 합니다.
성능 코어 6개와 효율 코어 6개 구성은 동일하며, M1에서 M2로 올라가는 정도의 성능 향상이 유력합니다.
M3 Pro 및 M3 Max 또한 전작과 비슷한 수준의 향상이 있으며, M3 Pro는 14코어 CPU와 40코어 GPU, M3 Ultra는 28코어 CPU와 80코어 GPU를 탑재할 가능성이 있습니다.
이를 탑재한 맥은 올 하반기나 내년 상반기에 출시될 것으로 추정됩니다.
출처: GSMArena ( https://www.gsmarena.com/apple_m3_chip_specs_appear_with_a_promising_jump_in_performance-news-58550.php )