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미디어텍의 차세대 플래그십 AP Helio X30 및 X35가 TSMC의 10nm 공정으로 제작될 예정이라는 소식입니다.
2016년 말에서 2017년 초 대량 생산을 개시할 것으로 보이며, 그 사이 중상급 단말기를 위한 새로운 AP 출시도 예측됩니다.
TSMC의 10nm 공정을 이용하는 애플을 포함한 초기 고객사가 되는 것으로, Helio X30에는 2.8Ghz Cortex-A73 듀얼코어, 2.2Ghz Cortex-A53 쿼드코어, 및 2Ghz Cortex-A53 쿼드코어의 3 클러스터 CPU가 탑재됩니다.
최대 8GB RAM과 PowerVR 쿼드코어가 탑재되며, 구글의 Daydream VR도 지원할 계획입니다.
출처 : PhoneArena ( http://www.phonearena.com/news/MediaTeks-Helio-X30-high-end-chipset-will-be-built-on-TSMCs-10nm-process_id85704 )